宣布时候(hou):2020-8-10
克(ke)日，太极(ji)半(ban)(ban)导体(姑苏(su))无限公司(si)引进(jin)国(guo)际(ji)首台5503HS2高(gao)(gao)端存(cun)储(chu)器(qi)测(ce)(ce)(ce)试(shi)机。该机是今朝市道上(shang)最(zui)高(gao)(gao)速的(de)存(cun)储(chu)器(qi)芯片(pian)测(ce)(ce)(ce)试(shi)机，传输率高(gao)(gao)达6.4Gbps，同时撑持(chi)LP-DDR5、DDR5等高(gao)(gao)速存(cun)储(chu)器(qi)装配量(liang)(liang)产的(de)高(gao)(gao)速测(ce)(ce)(ce)试(shi)。此举(ju)有益于太极(ji)半(ban)(ban)导体进(jin)一步打造存(cun)储(chu)器(qi)高(gao)(gao)端测(ce)(ce)(ce)试(shi)平台，延续为高(gao)(gao)端客户供给业界高(gao)(gao)效的(de)量(liang)(liang)产测(ce)(ce)(ce)试(shi)处理计划，赞(zan)助(zhu)公司(si)工艺(yi)程度(du)更好笼盖下(xia)一代超高(gao)(gao)速DRAM存(cun)储(chu)芯片(pian)。
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